[广东]东莞锐信仪器有限公司

职位：先进封装智能制造方向CIM 工程师
发布时间：2026-10-30
工作地点：其它
信息来源：四川大学
职位类型：全职
专业标签：计算机
职位描述
CIM 工程师（先进封装智能制造方向）
发布企业：东莞锐信仪器有限公司 丨 发布时间：2026-10-30

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

CIM 工程师（先进封装智能制造方向） 生产|制造 全职 硕士 5 15000-30000

发布时间 2026-10-30 09:59:08

职位有效期 2027-09-27 23:59:59

专业 不限

工作地址 广东省东莞市东莞市

职位要求 投递链接：dg***com[点击查看] 负责先进封装产线 CIM 系统（MES/EAP/APC/FDC/YMS）实施、运维与迭代开发；2. 基于 SECS/GEM、OPC UA 协议完成封装设备联机、数据采集、配方自动下发；3. 支撑产线数字化：批次追溯、实时派工、工艺参数监控、良率数据平台建设；4. 对接工艺、设备团队，梳理业务需求，开发报表、自动化流程，解决系统异常；5. 参与 CIM 新版本上线、系统验证，推进工厂智能化与产线自动化。1. 本科 / 硕士，计算机、软件工程、自动化、电子信息、微电子；2. 熟悉数据库 SQL，掌握 Python/Java/C# 任一编程语言优先；3. 了解 MES、EAP、SECS/GEM、工业通讯、半导体制造流程优先；4. 良好逻辑思维，理解产线业务，能跨部门沟通，可接受产线现场支持。

政治面貌 无要求

实习实践经验 无要求

职位简介 投递链接：dg***com[点击查看] 1. 负责先进封装产线 CIM 系统（MES/EAP/APC/FDC/YMS）实施、运维与迭代开发； 2. 基于 SECS/GEM、OPC UA 协议完成封装设备联机、数据采集、配方自动下发； 3. 支撑产线数字化：批次追溯、实时派工、工艺参数监控、良率数据平台建设； 4. 对接工艺、设备团队，梳理业务需求，开发报表、自动化流程，解决系统异常； 5. 参与 CIM 新版本上线、系统验证，推进工厂智能化与产线自动化。 1. 本科 / 硕士，计算机、软件工程、自动化、电子信息、微电子； 2. 熟悉数据库 SQL，掌握 Python/Java/C# 任一编程语言优先； 3. 了解 MES、EAP、SECS/GEM、工业通讯、半导体制造流程优先； 4. 良好逻辑思维，理解产线业务，能跨部门沟通，可接受产线现场支持。

岗位职责 投递链接：dg***com[点击查看] 负责先进封装产线 CIM 系统（MES/EAP/APC/FDC/YMS）实施、运维与迭代开发；2. 基于 SECS/GEM、OPC UA 协议完成封装设备联机、数据采集、配方自动下发；3. 支撑产线数字化：批次追溯、实时派工、工艺参数监控、良率数据平台建设；4. 对接工艺、设备团队，梳理业务需求，开发报表、自动化流程，解决系统异常；5. 参与 CIM 新版本上线、系统验证，推进工厂智能化与产线自动化。1. 本科 / 硕士，计算机、软件工程、自动化、电子信息、微电子；2. 熟悉数据库 SQL，掌握 Python/Java/C# 任一编程语言优先；3. 了解 MES、EAP、SECS/GEM、工业通讯、半导体制造流程优先；4. 良好逻辑思维，理解产线业务，能跨部门沟通，可接受产线现场支持。

单位信息

单位名称 东莞锐信仪器有限公司

单位性质 国有企业 单位行业 制造业

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隶属单位 下属单位 单位官微

单位图片 视频介绍

单位介绍 单位简介

东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。公司从事半导体先进封测业务，作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域

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