[江苏]苏州立琻半导体有限公司

职位：芯片研发|工艺|设备助理工程师
发布时间：2026-11-05
工作地点：其它
信息来源：苏州科技大学
职位类型：全职
专业标签：自动化 物理学 机械类 电子信息
职位描述
芯片研发/工艺/设备助理工程师 8万元/年

2026-11-05 15:23:47发布

职位要求：

职位性质：实习
工作城市：江苏省苏州市太仓市
招聘人数：3
学历要求：专科
职位类别：其他专业技术人员
语言能力：不限
需求专业：机械设计制造类,机电设备类,自动化类

职位描述：

岗位职责
1. 培养方向：研发/工艺/设备/生产制造；
2. 招募背景：根据公司岗位需求，从事LED技术研发、现场工艺、设备维护或生产管理等相关工作；
3. 其它由部门负责人安排的任务。
任职资格
1. 有想法、能吃苦、善学习、能坚持、懂礼仪、善交际；
2. 性格开朗活泼，心态积极阳光，对工作有热情;
3. 具备良好的人际沟通、协调能力及才队合作精神；
4. 具有独立思考、计划、执行工作的能力，可以承受一定的工作压力；
5. 工作有条理，善于总结经验，计划性强；
6. 对半导体行业有较强的兴趣；
7. 物理、微电子、光电信息，机电一体化，机械、电气自动化等相关专业应届优秀毕业生。
薪资福利
1. 五险一金
2. 商业保险
3. 年度体检
4. 节日福利

联系方式：

联系人：O****
简历接收邮箱：o*********@

公司介绍：

苏州立琻半导体有限公司成立于2021年，是一家专注于智能出行、新型显示、智能传感等战略新兴领域提供光电子芯片等化合物半导体光电产品的IDM公司。公司总部位于苏州太仓高新区，首期投资超10亿人民币，厂区占地75亩。成立之初公司成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括数千件专利、相关技术与成套工艺设备。公司主要产品有基于硅基GaN技术的Micro-LED芯片、车规级光源芯片、紫外光源芯片等，并在光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组及应用等全产业链拥有完备的知识产权，专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、中国台湾等地区。

公司基本信息

苏州立琻半导体有限公司
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
单位标签：包食宿,管理规范,环境好,交通方便,年终奖,双休,五险一金

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