[广东]广东气派科技有限公司

职位：研发工程技术支持方向
发布时间：2024-10-29
工作地点：其它
信息来源：成都大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
广东气派科技有限公司
发布时间:2024-10-29 14:15:07
招聘职位:研发工程技术支持方向
职位信息:
职位类别：其他人员
学历要求：本科及以上
招聘人数：2人
工资：6000
联系邮箱:
联系手机：13316567964
工作地点：东莞市石排镇气派科技路气派大厦
职位描述：

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术等相关专业

岗位职责：

1、负责产品PID建立；

2、负责产品风险评估及量产可行性评估；

3、负责PPAP资料收集与汇总；

4、负责内部BD的标准化及BOM的选定；

5、负责工艺流程创建与系统维护；

6、新材料（DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂）的调研及导入；

7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业；

2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。


单位详情：
气派科技是一家A股上市公司（股票代码：688216），于2006年成立。2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东气派科技有限公司，注册资本6亿元，主要从事集成电路封装和测试，为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业（三年倍增已实现，未来三年有望再次倍增），公司占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产，从业人员2000余人。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。公司目前致力于先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。