[北京杭州西安]北京华封集芯电子有限公司

职位：嵌入式软件工程师
发布时间：2025-02-10
工作地点：北京 其它
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
专业标签：计算机 电子信息 自动化
职位描述
北京华封集芯电子有限公司

招聘信息

嵌入式软件工程师

2025-02-09 23:40:32

职位描述

工作地点：公司在杭州、西安和北京均设有研发办公室，可自行选择办公地点。

岗位职责：

参与芯片开发需要的所有硬件驱动程序开发

辅助内存管理、文件系统和系统调度设计和开发工作

负责SOC硬件模块驱动程序设计和开发工作。负责关键外设驱动开发工作

要求：

硕士及以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业

熟悉数据结构和算法，精通C/C++编程;

熟悉操作系统原理，具有Linux驱动或者RTOS系统开发经验

具有芯片验证工作经验者优先。具有芯片平台 BSP开发经验者优先。

具有系统性能和功耗优化经验者优先。

具有传感器驱动和算法开发工作经验者优先。

具有DDR/PCIe相关开发和验证工作经验者优先。

职位类别:电子/半导体/仪表仪器

专业要求:工学,理学

单位简介

北京华封集芯电子有限公司（下称公司）于年月被北京经济技术开发区引进并建设，占地面积亩，是以为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，封装集成设计，封装材料，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。

联系方式

公司地址