[北京]北京华封集芯电子有限公司

职位：芯片核心软件工程师
发布时间：2025-02-10
工作地点：北京
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
专业标签：计算机 电子信息 自动化
职位描述
北京华封集芯电子有限公司

招聘信息

芯片核心软件工程师

2025-02-09 23:40:32

职位描述

1. 参与核心软件组，包括但不限于：

2. 参与芯片开发需要的所有核心软件开发。

3. 辅助AI算法的开发。

4. 参与内存管理、文件系统和系统调度设计和开发工作。

5. 参与系统稳定性问题定位和分析工作。

6. 领导安排的其他工作。

任职要求：

计算机、通信、电子、自动化等相关专业硕士学位。

对算法有一些经验。有软件系统仿真经验。

有一些硬件知识，对嵌入式程序有了解。

熟悉数据结构和算法，精通C/C++编程;

熟悉操作系统原理，具有Linux驱动或者RTOS系统开发经验。

具有芯片验证工作经验者优先。具有芯片平台 BSP开发经验者优先。

具有系统性能和功耗优化经验者优先。具有编译器工作经验者优先。

具有内存管理、文件系统和系统调度等开发工作经验值者优先。

职位类别:计算机软、硬件/互联网/IT

专业要求:工学,理学

单位简介

北京华封集芯电子有限公司（下称公司）于年月被北京经济技术开发区引进并建设，占地面积亩，是以为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，封装集成设计，封装材料，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。

联系方式

公司地址