[广东]东莞锐信仪器有限公司

职位：先进封装PIE 工艺整合工程师
发布时间：2026-10-30
工作地点：其它
信息来源：四川大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 材料类 电子信息
职位描述
PIE 工艺整合工程师（先进封装）
发布企业：东莞锐信仪器有限公司 丨 发布时间：2026-10-30

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

PIE 工艺整合工程师（先进封装） 生产|制造 全职 硕士 5 15000-30000

发布时间 2026-10-30 09:52:01

职位有效期 2027-09-27 23:59:59

专业 不限

工作地址 广东省东莞市东莞市

职位要求 投递链接：dg***com[点击查看] 负责先进封装全流程工艺整合，统筹 RDL、Bump、键合、减薄等多站点串联开发；2. 新产品 NPI 阶段整体工艺方案设计，跨站点风险识别，全流程 DOE 设计与验证；3. 量产良率分析，系统性定位跨站点复合失效问题，推动各工艺模块联合改善；4. 制定产品整体工艺规范，整合 DFMEA、控制计划，输出产品工艺整合方案；5. 联动研发、工艺、测试、品质团队，解决产品级技术难题，保障产品顺利量产爬坡。1. 本科 / 硕士，微电子、集成电路、材料、半导体物理相关专业，硕士优先；2. 熟悉半导体封装完整工艺流程，了解 2.5D/Fan-out/FCBGA 先进封装优先；3. 具备整体工艺思维，掌握 DOE、SPC、8D 等分析工具，擅长数据分析；4. 优秀跨部门项目协调能力，能适应洁净室环境，具备系统性问题排查能力。

政治面貌 无要求

实习实践经验 无要求

职位简介 投递链接：dg***com[点击查看] 1. 负责先进封装全流程工艺整合，统筹 RDL、Bump、键合、减薄等多站点串联开发； 2. 新产品 NPI 阶段整体工艺方案设计，跨站点风险识别，全流程 DOE 设计与验证； 3. 量产良率分析，系统性定位跨站点复合失效问题，推动各工艺模块联合改善； 4. 制定产品整体工艺规范，整合 DFMEA、控制计划，输出产品工艺整合方案； 5. 联动研发、工艺、测试、品质团队，解决产品级技术难题，保障产品顺利量产爬坡。 1. 本科 / 硕士，微电子、集成电路、材料、半导体物理相关专业，硕士优先； 2. 熟悉半导体封装完整工艺流程，了解 2.5D/Fan-out/FCBGA 先进封装优先； 3. 具备整体工艺思维，掌握 DOE、SPC、8D 等分析工具，擅长数据分析； 4. 优秀跨部门项目协调能力，能适应洁净室环境，具备系统性问题排查能力。

岗位职责 投递链接：dg***com[点击查看] 负责先进封装全流程工艺整合，统筹 RDL、Bump、键合、减薄等多站点串联开发；2. 新产品 NPI 阶段整体工艺方案设计，跨站点风险识别，全流程 DOE 设计与验证；3. 量产良率分析，系统性定位跨站点复合失效问题，推动各工艺模块联合改善；4. 制定产品整体工艺规范，整合 DFMEA、控制计划，输出产品工艺整合方案；5. 联动研发、工艺、测试、品质团队，解决产品级技术难题，保障产品顺利量产爬坡。1. 本科 / 硕士，微电子、集成电路、材料、半导体物理相关专业，硕士优先；2. 熟悉半导体封装完整工艺流程，了解 2.5D/Fan-out/FCBGA 先进封装优先；3. 具备整体工艺思维，掌握 DOE、SPC、8D 等分析工具，擅长数据分析；4. 优秀跨部门项目协调能力，能适应洁净室环境，具备系统性问题排查能力。

单位信息

单位名称 东莞锐信仪器有限公司

单位性质 国有企业 单位行业 制造业

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隶属单位 下属单位 单位官微

单位图片 视频介绍

单位介绍 单位简介

东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。公司从事半导体先进封测业务，作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域

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