[广东]东莞锐信仪器有限公司

职位：封装工艺工程师
发布时间：2026-10-30
工作地点：其它
信息来源：四川大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 化学 材料类 电子信息
职位描述
封装工艺工程师
发布企业：东莞锐信仪器有限公司 丨 发布时间：2026-10-30

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

封装工艺工程师 生产|制造 全职 硕士 5 15000-30000

发布时间 2026-10-30 09:51:24

职位有效期 2027-09-27 23:59:59

专业 不限

工作地址 广东省东莞市东莞市

职位要求 投递链接：dg***com[点击查看] 负责先进封装产线工艺开发、参数优化、良率提升，制定 SOP 工艺规范；2. 新产品 NPI 导入，工艺验证、异常根因分析，运用 SPC、DOE 持续改善良率；3. 负责 RDL、Bumping、电镀、PVD、刻蚀、晶圆减薄、DB/FC 键合等站点工艺管控；4. 工艺风险评估、DFMEA 编制，处理量产工艺异常，推动长期改善对策落地；5. 工艺文件维护、产线人员技术培训，新材料、新设备工艺验证评估。1. 本科 / 硕士，微电子、材料、应用化学、物理、半导体相关专业；2. 了解半导体封装工艺流程，熟悉薄膜、电镀、微加工等工艺原理优先；3. 具备数据分析能力，了解 SPC/DOE/8D 等质量工具；4. 能适应洁净室倒班，动手能力强，良好问题拆解能力。

政治面貌 无要求

实习实践经验 无要求

职位简介 投递链接：dg***com[点击查看] 1. 负责先进封装产线工艺开发、参数优化、良率提升，制定 SOP 工艺规范； 2. 新产品 NPI 导入，工艺验证、异常根因分析，运用 SPC、DOE 持续改善良率； 3. 负责 RDL、Bumping、电镀、PVD、刻蚀、晶圆减薄、DB/FC 键合等站点工艺管控； 4. 工艺风险评估、DFMEA 编制，处理量产工艺异常，推动长期改善对策落地； 5. 工艺文件维护、产线人员技术培训，新材料、新设备工艺验证评估。 1. 本科 / 硕士，微电子、材料、应用化学、物理、半导体相关专业； 2. 了解半导体封装工艺流程，熟悉薄膜、电镀、微加工等工艺原理优先； 3. 具备数据分析能力，了解 SPC/DOE/8D 等质量工具； 4. 能适应洁净室倒班，动手能力强，良好问题拆解能力。

岗位职责 投递链接：dg***com[点击查看] 负责先进封装产线工艺开发、参数优化、良率提升，制定 SOP 工艺规范；2. 新产品 NPI 导入，工艺验证、异常根因分析，运用 SPC、DOE 持续改善良率；3. 负责 RDL、Bumping、电镀、PVD、刻蚀、晶圆减薄、DB/FC 键合等站点工艺管控；4. 工艺风险评估、DFMEA 编制，处理量产工艺异常，推动长期改善对策落地；5. 工艺文件维护、产线人员技术培训，新材料、新设备工艺验证评估。1. 本科 / 硕士，微电子、材料、应用化学、物理、半导体相关专业；2. 了解半导体封装工艺流程，熟悉薄膜、电镀、微加工等工艺原理优先；3. 具备数据分析能力，了解 SPC/DOE/8D 等质量工具；4. 能适应洁净室倒班，动手能力强，良好问题拆解能力。

单位信息

单位名称 东莞锐信仪器有限公司

单位性质 国有企业 单位行业 制造业

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隶属单位 下属单位 单位官微

单位图片 视频介绍

单位介绍 单位简介

东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。公司从事半导体先进封测业务，作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域

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