[江苏武汉]苏州特思恩科技有限公司

职位：数字芯片d|v工程师|软件工程师|软件测试工程师
发布时间：2025-02-19
工作地点：武汉 其它
信息来源：兰州大学
职位类型：全职
专业标签：计算机 设计学
职位描述
苏州特思恩科技有限公司2025届春招
『来源：苏州特思恩科技有限公司』『发布时间：2025-02-19』

单位信息:

单位名称: 苏州特思恩科技有限公司

所在地区: 江苏省苏州市工业园区-苏州工业园区金尚路1号仙峰大厦南楼305室

单位性质: 其他企业

单位简介:

一、公司简介

苏州特思恩科技有限公司（简称“特思恩”）成立于2021年，坐落于风景秀丽的苏州工业园区。公司以先进技术为驱动，以芯片发展为契机，专注于以太网通信芯片及定制数据交换IP的研发，致力于成为行业领先的通信芯片解决方案提供商。

愿景与使命

特思恩以“设计高性能、低时延、易部署的交换芯片”为愿景，自主研发国产TSN（时间敏感网络）芯片及超低时延交换芯片，为工业自动化、智慧城市、车联网、医疗、金融等领域提供创新的芯片及技术解决方案。我们与客户及合作伙伴携手，共同推动国产通信芯片与技术的创新与发展。

团队实力

特思恩的核心团队均来自大型通信企业，拥有超过十年的行业经验，兼具先进的管理理念与深厚的技术积累。公司研发团队汇聚了芯片设计、硬件开发、软件开发及测试等领域的顶尖人才，形成了高效协作、执行力强的专业团队。

荣誉与成就

自成立以来，特思恩已获评国家高新技术企业、江苏省软件企业、苏州市工程技术中心、科技型中小企业、江苏省民营科技企业等多项资质，并成为工业互联网产业联盟会员单位及证券基金行业信息技术应用创新联盟成员单位。此外，公司已完成数千万元A轮股权融资，为未来发展奠定了坚实基础。

二、招聘岗位

1、数字芯片D&V工程师（工作地点：苏州）

岗位职责：

（1） 参与芯片开发全流程，包括验证、后端设计、测试等工作；

（2） 负责模块设计、维护及优化；

（3） 完成模块级、Block级及芯片级验证；

（4） 开展FPGA工程开发与调试；

（5） 开发与维护设计验证相关脚本；

（6） 负责芯片后端相关工作，如综合、形式验证、后仿真等；

（7） 编写模块设计、验证文档及芯片手册；

（8） 分析、定位芯片测试中的问题；

（9） 提供售前与售后技术支持，解答技术问题并定位问题根源；

岗位要求：

（1） 国家重点高校本科及以上学历，（微电子/计算机/通信等相关领域优先）

（2） 具备扎实的硬件设计思维和主动学习能力；

（3） 良好的沟通协调能力及团队合作精神；

（4） 熟悉Verilog、SystemVerilog，有相关编程经验者优先。

招聘人数：5人

2、软件工程师（工作地点：苏州、武汉）

岗位职责：

（1） 负责芯片SDK软件的开发和维护；

（2） 负责交换机设备应用程序的开发与调试；

（3） 负责交换机设备系统仿真平台的开发与维护；

（4） 负责研究并实现网络协议相关算法；

（5） 参与软件需求分解与评审；

（6） 编写并维护软件开发、测试文档。

岗位要求：

（1） 国家重点高校本科及以上学历，（计算机/通信/自动化/软件工程等相关领域优先）；

（2） 熟练掌握C/C++语言；

（3） 熟练使用Linux操作系统及开发调试工具（如gcc、gdb）；

（4） 了解tcl、Python、shell等脚本语言；

（5） 熟悉二三层通信协议或有嵌入式开发经验者优先。

招聘人数：6人

3、软件测试工程师（工作地点：苏州、武汉）

岗位职责：

（1） 主导网络交换设备及ASIC芯片的深度测试验证，涵盖功能/性能/可靠性等全维度质量保障；

（2） 基于RFC/IEEE等行业协议进行机理级测试方案设计，开发自动化测试框架；

（3） 构建智能化测试体系，实现CI/CD到交付流程；

（4） 协同研发团队进行缺陷根因分析，主导产品质量复盘和技术文档沉淀。

核心要求：

（1） 国家重点高校本科及以上学历（计算机/通信/电子工程等相关领域优先）；

（2） 掌握自动化测试开发能力（Python/C/C++/Java等至少一种脚本语言）；

（3） 具备协议测试方法论，熟悉TCP/IP/Layer2-3协议栈运作机制；

（4） 出色的逻辑推理与问题拆解能力，工程师思维驱动测试创新；

（5） CET-4基础要求（可阅读RFC技术文档）。

加分项：

（1） 熟悉交换机/路由器测试环境（IXIA/Spirent等测试仪操作经验）；

（2） 参与过芯片级固件验证或ASIC功能仿真；

（3） 了解SDN技术架构或以太网交换机生态。

招聘人数：6人

三、薪资福利

1、行业标杆薪资+年度奖金+股权激励组合方案

2、一线仪器仪表实验室+弹性工作制+年度健康管理

3、导师1V1成长计划+行业技术峰会参展支持

四、招聘流程

简历投递→简历筛选→安排面试→录用沟通→三方签订→入职体检→正式加入

五、申请通道

请将简历和成绩单发送至邮箱lixiaoqing@

邮件标题格式：校招+专业+应聘岗位




六、联系方式

联系人：李老师

联系电话：15195089866

工作地址：苏州工业园区/武汉光谷核心区位×地铁旁

联系方式:

联系人: 李小庆 邮 编: 215000 办公电话: 15195089866

网 址: 电子邮箱: lixiaoqing@

招聘职位:

职位名称: 数字芯片D&V工程师

学 历: 本科

专 业: 微电子/计算机/通信等相关领域优先

需求人数: 5

职位名称: 软件工程师

学 历: 本科

专 业: 计算机/通信/自动化/软件工程等相关领域优先

需求人数: 6

职位名称: 软件测试工程师

学 历: 本科

专 业: 计算机/通信/电子工程等相关领域优先

需求人数: 6